|
পণ্যের বিবরণ:
|
| প্রস্তাবিত উত্তেজনা: | 10 ± 0.01 ভিডিসি | শক্তি খরচ: | 50 মেগাওয়াট |
|---|---|---|---|
| নাল ভোল্টেজ: | 1.00 ± .10 ভিডিসি | পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা এবং হিস্টেরেসিস, সর্বোচ্চ।: | ± 1.0% পঠন |
| সর্বাধিক প্রতিক্রিয়া সময়: | 3। 0 ম্যাসেক | ||
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | ইন্ডাস্ট্রিয়াল এয়ার ফ্লো সেন্সর,50 এমডাব্লু এয়ার ফ্লো সেন্সর,3.0 এমএসসি এয়ার ফ্লো সেন্সর |
||
AWM3150V এয়ার ফ্লো সেন্সর
সাধারণ তথ্য:
AWM3000 সিরিজ মাইক্রোব্রিজ ম্যাস এয়ারফ্লো সেন্সর তত্ত্বের উপর কাজ করে যে একটি সেন্সিং উপাদান পৃষ্ঠের উপর পরিচালিত বায়ু প্রবাহ তাপ স্থানান্তর কারণ।আউটপুট ভোল্টেজ একটি প্রদত্ত সেন্সর ইনপুট এবং আউটপুট পোর্ট মাধ্যমে প্রবাহিত বায়ু বা অন্যান্য গ্যাস ভর অনুপাতে পরিবর্তিত হয়. বর্তমান সিঙ্ক / উত্স। সর্বাধিক বর্তমান রেট 10 এমএ সিঙ্কিং এবং 20 এমএ উত্স, যন্ত্রপাতি পরিবর্ধকের চূড়ান্ত পর্যায়ে একটি এলএম 224 অপারেশনাল এম্প্লিফায়ার দ্বারা নিয়ন্ত্রিত।
মিডিয়া দূষণ:
সেন্সরের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত মিডিয়াতে ঘনীভূত আর্দ্রতা এবং কণা দূষণকারী পদার্থ থাকা উচিত নয়।সেন্সর এলিমেন্টের উপরে একটি সস্তা ৫ মাইক্রন ফিল্টার দূষণকারীর কারণে ক্ষতির ঝুঁকি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে.
পরিষ্কার করা:
পরিষ্কার করার সময় পোর্টগুলির শেষগুলি বন্ধ করুন। কিছু দ্রাবক সিরামিক সাবস্ট্র্যাটে চিপ টিউবগুলি সিল করার জন্য ব্যবহৃত ইপোক্সিকে আক্রমণ করতে পারে।
SOL DERING নির্দেশাবলী:
অনুগ্রহ করে নোট করুনঃ সোল্ডারিংয়ের আগে সেন্সরটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে দৃঢ়ভাবে সংযুক্ত করা উচিত।) ব্যাসার্ধের টপ. এবং তাপমাত্রা 400 °C [750 °F]. সর্বাধিক 5 সেকেন্ডের জন্য erminal উপর টিপ রাখা কোর solder এবং হাত cle [4 একটি soldering পরে। তরঙ্গ soldering: 250 °C 80 °F) সর্বাধিক solder তাপমাত্রা সেট করুন।রান বেল্ট ন্যূনতম 1প্রতি মিনিটে ৫.৫৪ মিটার।
| সঞ্চয়স্থান তাপমাত্রা পরিসীমা | -৪০ ডিগ্রি সেলসিয়াস থেকে ৯০ ডিগ্রি সেলসিয়াস [৪০ ডিগ্রি ফারেনহাইট থেকে ১৯৪ ডিগ্রি ফারেনহাইট] |
| অবসান | 0,635 মিমি [0.025 ইঞ্চি] বর্গক্ষেত্র |
| ওজন | 10৮ গ্রাম [০.৩৮১ ওনস] |
| শক রেটিং (৫ টি ড্রপ, ৬ টি অক্ষের মধ্যে) | ১০০ গ্রাম সর্বোচ্চ |
| সর্বাধিক অতিরিক্ত চাপ | ২৫ পিএসআই |
| আউটপুট ভোল্টেজ @ লেজার ট্রিম পয়েন্ট | 1.5 ভিডিসি @ 5 এসসিসিএম |
ব্যক্তি যোগাযোগ: Miss. Xu
টেল: 86+13352990255
